Kit Moveleiro Tek Bond Adesivo 200 + Ativador QFS

O kit moveleiro Tekbond 200 é ideal para união de superfícies porosas, tais como, MDF, MDP, compensado e derivados de madeira em geral. Ele reúne em uma única embalagem os benefícios do Tekbond 200 com o acelerador QFS. Adesivo Tekbond 200 Adesivo instantâneo de alta viscosidade recomendado para união em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças. Temperatura de trabalho de -55 °C a +80 °C Preenchimento de 0,20mm Resistência ao Cisalhamento (aço x aço) maior ou igual a 100kgf/cm2 Acelerador QFS Recomendado para superfícies de materiais de cura lenta, grandes folgas e ambientes onde a temperatura é inferior à 15oC. Melhorara o acabamento, pois evita o embranquecimento das peças. Observação Imagens Meramente Ilustrativas Características Referência do fabricante 20501003000 Marca Tekbond Tipo de adesivo Adesivo Instantâneo Cor Incolor (Transparente) Aplicações MDF/MDP Temperatura de trabalho 55 °C a +80 °C